切割圆形的刀具

因所切割海绵阻尼板的厚度不等，为保证其对最厚阻尼板的切割，购买了一片成品整体硬质合金圆刀片其外径尺寸φ120mm中心安。

图片来源Bing切割工序SiC衬底切割是将晶棒切割为晶片，切割方式有内圆和外圆两种由于SiC价格高，外圆内圆刀片厚度较大。

一般圆刀片应用于机械设备上，主要是切割，修边等加工功能圆刀片通常都具有中间孔，目的是能够使其固定在机械设备上，从而达。

圆孔的内缘是切割边缘，用金刚石涂层内圆刀片有硬度，但不用非常厚这些因素可减少刀口尺寸，也就减少了一定数量的晶体被切。

一般用于机械设备的切割修边等作业硬质合金圆刀片有不同的分类，如根据圆刀片刀口的形状细分为平圆刀齿形圆刀等等，又如。

而切割的滑到是附带钻石颗粒的超薄圆刀片，厚度大约是人类发丝的三分之一因此想将晶圆上的每个IC芯片划下来，刀片只能走直线。

二环钻确定切割直径后，钻切1312左右深度三用锐利的尖刀加深环钻切迹，用15号圆形外科手术刀片行板层剖切四剖切时。